我們將迎來未來智能手機(jī)形態(tài)和交互的全新變革期，比如可折疊手機(jī)的上市，以及首批5G產(chǎn)品的上市?？烧郫B手機(jī)最大的優(yōu)勢在于其柔性折疊，那么是什么賦予手機(jī)這種特性呢？

所謂的折疊屏手機(jī)，可折疊即代表柔性，那屏幕肯定不能采用傳統(tǒng)的硬屏，不然一掰就碎屏了。這就需要引入新材料讓基板“軟下來”。

基板材料的材料

基板材料面臨的挑戰(zhàn)是既要有材料的鋼性還要兼顧材質(zhì)的彎折性，以及回復(fù)性，長時間彎折能否回復(fù)到原始形態(tài)，這是折疊屏具有折疊屬性的特質(zhì)。滿足折疊屏生產(chǎn)的蓋板材料需要同時滿足柔韌性、透光率以及很強(qiáng)的表面防劃傷性能。

目前的屏幕基底材料以玻璃為主，但是玻璃不能彎曲折疊，因此塑料的特性成為折疊屏眼下最適宜的基底材料。熒幕基底換成薄膜后不僅基底能夠折疊，還可提高屏幕的抗摔性，同時屏幕更加輕薄。

以下為列舉的幾種主要基底材料性能對比：

從上表可看出形變量最大的為PET、CPI，PET的應(yīng)變值為20.37，但是PET在長期的彎折下可能會產(chǎn)生塑性變形，CPI的應(yīng)變值為29是目前較高的，而且CPI耐高溫可達(dá)250℃以上，性能最佳。布局的智能手機(jī)折疊屏柔性材料多采用CPI，選用PET的較少。

目前表面硬化和柔性的平衡是柔性屏發(fā)展突破的關(guān)鍵。

據(jù)了解，目前三星的透明CPI膜涂布加硬合作企業(yè)為住友化學(xué)。

透明聚酰亞胺薄膜具有傳統(tǒng)PI的優(yōu)異性能，具有高耐熱、高可靠、耐撓曲、低密度、低介電常數(shù)、低 CTE、易于實(shí)現(xiàn)微細(xì)圖形電路加工等特性，還克服了傳統(tǒng)PI薄膜淺黃或深黃顏色的缺點(diǎn)，不僅應(yīng)用于折疊屏的柔性顯示技術(shù)，而且可用于薄膜太陽能電池、柔性電路板的柔性襯底。

根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)IHS預(yù)測，到2022年，柔性顯示屏幕的市場規(guī)模將由2016年的37億美元增至155億美元，增長率將超過300%，并且到2020年，柔性屏幕的營收將占到顯示屏市場總營收的13%。與此同時，到2020年，柔性襯底的市場空間也將達(dá)到5億美元，其中超過95%的市場將由塑料襯底所占據(jù)。

隨著光電材料的飛速進(jìn)步，基于有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體（OLED）的可撓曲的柔性電子電器得到了巨大的發(fā)展，透明聚酰亞胺薄膜（CPI）市場的需求也開始擴(kuò)張，除了具備量產(chǎn)能力的韓國Kolon和SKC，國內(nèi)廠家逐步涉及高性能CPI材料的研發(fā)及生產(chǎn)。

折疊屏將對現(xiàn)有部分手機(jī)供應(yīng)鏈產(chǎn)生重大的變化，涉及的企業(yè)類型有終端、顯示觸控企業(yè)、柔性薄膜、FPC、柔性膠材、轉(zhuǎn)軸，設(shè)備有激光、點(diǎn)膠、貼合、檢測等類。

PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內(nèi)已能大規(guī)模生產(chǎn)且性能與國外產(chǎn)品沒有明顯差別。

電子級PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生的，是PI膜最大的應(yīng)用領(lǐng)域，其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴(yán)格的要求。

未來仍需進(jìn)口大量的電子級PI膜，其原因是國產(chǎn)PI膜在性能上與進(jìn)口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中高端產(chǎn)品的要求。

在預(yù)測未來市場價格方面，長期以來電子級PI膜的定價權(quán)一直由杜邦公司，鐘淵公司所掌控，但是隨著近年來韓國SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經(jīng)濟(jì)危機(jī)對電子產(chǎn)品外銷的影響，產(chǎn)品價格也有所降低，但是電子級PI膜仍存在著較高的利潤空間。

來源：艾邦高分子